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具体来看,相较于 ROCm 6😈,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍🍓🥑,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍🥻🍌🥾🍄。
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AMD 称,MI400 芯片可组(zu)装成名为 Helios 的完整服务(wu)器机架,这使得数千(qian)个芯片能够以 “机架级” 系统的形(xing)式连接(jie)在一起。
在今日凌(ling)晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中,苏姿丰透露,数据(ju)中心加速器市场正在以惊人的(de) 60% 复合年增(zeng)长率增长,预计这(zhe)一数字将(jiang)在(zai)未来几年保持稳定,这使得(de) AI 加速器领域(yu)的(de)估(gu)值将在 2028 年达到 5000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3.6 万亿(yi)元人民币),为 AMD 以及竞争对手(shou)们开辟无数机(ji)会。