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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全(quan)新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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