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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新(xin)的(de) Instinct MI350 AI 系列(lie),配备了基(ji)于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在(zai)性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
除此之外,新驱动还增加了四款新的 FSR 4 游戏,包括《多重人生》、《三角洲行动》💝、《Dragonkin:The Banished》和《RoadCraft》👠。该驱动程序还包含各种修复与改进,IT之家附具体修复内容:
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调研机构TrendForce表示,DDR4生命周期已超10年🍍😠,需求逐步被DDR5取代,且HBM、DDR5、LPDDR5等产品的盈利能力明显更强🍇🤍,各供应商DDR4的最后出货时间大概会在2026年初。