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在本次大会上👛👢🍇,AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景🍑👜💯😡,并推出了全新基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施产品👄🍈🍆😡。
03. CCL分析师表示💟,高端CCL因2025H3台币升值以及供给紧张,有涨价讨论但未确定,涨价与汇率关系较大👿🍍👚。Google的TPU V7在2026年年底会导入M9级材料🥬🍆🍍,为M9加M6混压,NVIDIA platform未明确,后续ASIC采用M9材料可能性增加。
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