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2027 年🥒🥑🍑🥦,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列🍆👢💖👞。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏💯🩰💛,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
AMD 表示,Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标,即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍💖🍈👚,最终实现了 38 倍的提升。
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国家能(neng)源(yuan)局发布的数据显示,截至2024年底,风电装机容量约为5.2亿千瓦,同(tong)比(bi)增(zeng)长18.0%,这表明(ming)风电装机容量在过去一年中继续保持了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动(dong)了风电叶片的需求。每一(yi)台风力发电(dian)机组都需要配套的风电叶片,随着新增装(zhuang)机容量的增加,风电叶片的订(ding)单数量也随之增加。此外(wai),随着风电向大功率、高效率方向发展,风(feng)力发电机组的单机容量不断增大,这就要求风电(dian)叶片的尺寸也相应增大。目前,大功(gong)率的风(feng)电(dian)机(ji)组需要更长(zhang)、更大的风电叶片来提高风能捕获效率。这促使(shi)风电(dian)叶片行业不断研发和生产大型化的叶片(pian),如(ru)从过去几十米长的叶片发展到现在百米以(yi)上长度的叶片。
AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超过 5000 亿美元(yuan),尽(jin)管尚未说明其能(neng)占据多少市场(chang)份(fen)额 —— 据分析师估计,英伟达目(mu)前占据超(chao)过 90% 的市场份额。