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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进(jin)计算组(zu)件(jian),进一步拓展高(gao)性(xing)能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构将采(cai)用(yong)即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足(zu)下一代大规模 AI 模型的训练与部(bu)署需求。
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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起🥬💋💝,将机架级能效提高 20 倍👠,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练😻👡,同时耗电量减少 95%。
尽管该立法面临障碍,但提高起诉**成本的推动力正在增强。批评人士称,这是阻止针对特朗普**的诉讼的更广泛努力的一部分💘。
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筹资用途方面,三花智能预计全球发售所得款项净额约77.41亿港元(以发售范围中位数21.87港元计算)。根据招股书🥕🥾💕,三花智能拟将全球发售募集资金用于下述用途: