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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片(pian)需求持续强(qiang)劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业(ye)的最大(da)需(xu)求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。
自从 Radeon RX 5700 系列发布以来,AMD 为其 Navi 1X 到 4X 系列和集成 GPU 使用了超过 16 个不同的 ID(IT之家注:GFX1030-1200)。
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2024年,公司(si)实现营业收入19.36亿元,同(tong)比下降11.51%;归属(shu)于上市(shi)公司股东(dong)的净利润为亏(kui)损(sun)2.15亿元,同比(bi)减亏46.54%。
华泰证券此前发布研报称(cheng),达(da)力普是国(guo)内领先的石油专用管(guan)制(zhi)造企业,在(zai)全球油(you)气资本(ben)开(kai)支持续向上(shang),海上油气开发结构性高景气背(bei)景下,公司以中东(dong)生产基地项目为支(zhi)点撬动中(zhong)东/北(bei)非(fei)(MENA)市场,海外业(ye)务或开(kai)辟新增长空间,业绩有望快速增长。该行指出,公司24年3月发布《中东战略发展规划》,拟在中东地区建立区域总部、研发中心、智慧工厂等,项目总设计生产能力为110万吨/年,第一期将于2025年9月开工,至2028年3月完成并(bing)投(tou)入(ru)运营(ying),产(chan)能30万吨/年。对比公司(si)当(dang)前产能60万吨(dun)/年增量可观。
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三花智能(02050)2025年6月13日至6月18日招股(gu),该公(gong)司拟全(quan)球发售(shou)3.6亿股H股,其中香港(gang)公开发售占7%,国际发售占93%,另(ling)有15%超额(e)配股权。每股(gu)发售价21.21-22.53港(gang)元,每手100股,预期H股将于2025年6月23日(星(xing)期一(yi))上午9时正开始在联交所买卖。