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在本次大会上🩳🥭,AMD 全面展示了“端到端”的集成人工智能平台发展愿景,并推出了面向 AI 的可扩展机架级基础设施产品组合😡🍎。
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尽(jin)管(guan)博通的指引让市场觉得不够惊(jing)艳,但是关于其交换机的发酵却并没停止。我们知道,算力网(wang)络的升级必然推动通信网络高端化(hua),英伟达(da)GB200 NVL72机架放量(liang)之后(hou),组网必备的800G或1.6T交(jiao)换机需(xu)求也会迅速(su)提升。从通信网络来看,A股的CPO和PCB是(shi)两块业(ye)绩兑现能力最强的板块,一是技术存在较强的壁垒,无论是设(she)计研发能力还是工程制造经验,都在中短期内挡住了(le)竞争对手。二是A股优质的企业已经跻身(shen)于全球AI的核心产业链中,相关(guan)企业的业绩兑现能(neng)力在2024年来的业绩报告中已被多次证明。
在本(ben)次大会上(shang),AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景,并推出了(le)全新基于行业标准(zhun)的开放、可扩展的机架级(ji)人工智能基础设施产品。