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AMD 还公(gong)布(bu)了一个新的 2030 年(nian)目标(biao)，即从 2024 年基准年起，将机架(jia)级能效提高 20 倍，届时(shi)，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型(xing)，在 2030 年时仅需一(yi)个完全利用的机架(jia)即可完成训练，同时耗电量减少 95%。
AI 加速器市(shi)场将随时间不断扩张，因为 AI 现已不(bu)仅限于(yu)模型训练。苏(su)姿丰表示，AI 已(yi)超越数据中(zhong)心，被用于云(yun)应用、边缘 AI 和(he)客户端 AI。所有这些领域都需要加速器来创造必(bi)要的计算(suan)能力。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准(zhun)设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构(gou)建面向下一代 AI 工作负载的高性(xing)能机架级基础设施。该系列(lie)结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配(pei)置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高(gao)达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存(cun)资源(yuan)。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大规模(mo)模(mo)型训练、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云(yun)端(duan) AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
