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AMD 在計(jì)算(suan)引擎方(fang)麵(miàn)推齣(chū)了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)(bei)了基(ji)于檯(tái)積(jī)(ji)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)(yi)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能方麵已與(yǔ)(yu)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到(dao)衕(tòng)等水平。3个近期间谍案例公布
AMD 还(hai)公布了一(yi)个新的 2030 年目标,即(ji)从 2024 年基准年起,将机架级能效(xiao)提高 20 倍(bei),届时,现在需要(yao)超过 275 个机架才(cai)能训练的典型(xing) AI 模(mo)型,在 2030 年时(shi)仅需一个完全(quan)利用(yong)的(de)机架即可完成训练,同时耗(hao)电量减少(shao) 95%。
美国劳(lao)工统计局周四公布(bu)的数据显示,生产者价格指(zhi)数(PPI)环比上升0.1%,接受调查的经济学家预估中值为上(shang)升0.2%。不包(bao)括食品和能源的PPI也上升0.1%。