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新的 GPU 基于(yu) AMD CDNA 4 架(jia)构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶(jing)体管,支持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型(xing),可提供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点,提供风冷和直液冷两种版本,可以帮助企(qi)业实现快速部署(shu)基础设施。
两家公司都承诺每年发布新的 AI 芯片,而非每两年一次,这凸显了竞争的激烈程度,以及尖端 AI 芯片技术对微软、甲骨文和亚马逊等公司的重要性🥿。
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同样,在(zai)软件生态系统方面,AMD 发(fa)布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强(qiang)型框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于(yu)提供各种优化。
王非(fei)则在该集团成立后(hou)陆续担任金融投资经营管理部(bu)总经理、集(ji)团总经理助理、集团副总经理等职。2020年9月,王非调任(ren)福建省联社主任。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴🍑🩳🥿🤬、客户👙🎒💋、开发人员一起🥾🍆,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。