斗罗玉转1—19集
2027 年(nian)，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目(mu)前的发布路线来看 AMD 正在转(zhuan)向年度更新(xin)节(jie)奏，EPYC Verano CPU 有望采(cai)用 Zen 7 核心架(jia)构。
AMD 表示🤬，Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标🥥💘🥭，即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍，最终实现了 38 倍的提升。
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国家能源局发布的数据显示，截至2024年底，风电装机容(rong)量约为5.2亿千瓦，同比增长18.0%，这表(biao)明风电装机容量在(zai)过去(qu)一年中继续(xu)保持了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动了(le)风(feng)电叶片的需(xu)求。每一台风力发电机组都需要(yao)配套的(de)风电叶片，随着新增装机容量的增加，风电叶片的订单数量也随之增加。此(ci)外，随着风电向大(da)功率(lv)、高效率方向发展，风力发电机组的单机(ji)容量不断增大，这就要求风(feng)电叶片的尺寸也相应增大。目前，大功率的风电机组需要更(geng)长、更大的风电叶片来提高风(feng)能捕获效率。这促使风电叶(ye)片(pian)行业不断研(yan)发和生(sheng)产大型化的叶片，如从过去几十米长的叶片发展到现在百米以上长度的叶片。
AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超(chao)过 5000 亿美元，尽管尚未说明其能占据多少市场份额 —— 据分(fen)析师估计，英(ying)伟达目前占据超过 90% 的市场份额。
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