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特朗(lang)普曾多次威胁要废除《芯片与科学法案》。美国商务部长卢特尼克上周表示,特(te)朗普**正在重新谈判拜登时期(qi)向半(ban)导体(ti)公司提供的部(bu)分补贴,暗示可能会取消或减少部分补(bu)贴。
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美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM,克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线🧅💌🥻;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
IT之家 6 月 13 日消息(xi),AMD 首席执行官苏姿(zi)丰对数(shu)据中心领域的前景进行了(le)非常乐观的预测,声称对 AI 加速器的需求会不断增(zeng)长。
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综上👜,我们对接下来的科技股表现持乐观态度,并重点看好以下方向:1)AI在各行各业的应用落地;2)股价低位的今年业绩有拐点的公司;3)重点领域国产替代。