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2025年5月27日,中国碳化硅功率器件(jian)领(ling)军企业基(ji)本半导体正式向港交所(suo)递(di)交招股(gu)书,拟(ni)以18C章规则登陆港股主(zhu)板。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体(ti)企(qi)业,凭借(jie)IDM全(quan)产业(ye)链模式与新能源汽车赛道布局,正试图在资(zi)本寒冬(dong)中(zhong)点燃(ran)“碳化硅第一股”的火炬。
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據(jù)新(xin)華(huá)社報(bào)道,中國(guó)商務(wù)部國際(jì)貿(mào)(mao)易談(tán)判代錶(biǎo)兼副部長(zhǎng)李成鋼(gāng)10日晚在英國倫(lún)敦説(shuō),過(guò)去兩(liǎng)天,中美雙(shuāng)方糰(tuán)隊(duì)進(jìn)行了深入交流,就落實(shí)兩國元首6月5日通話(huà)共識(shí)以(yi)及日內(nèi)瓦會(huì)談共識達(dá)成了框架。