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AMD 在计(ji)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电(dian) 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大(da)的 HBM3E 内存堆栈,旗舰(jian)型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它们在性能(neng)方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等水平。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供(gong) 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直(zhi)液冷两种版本,可以帮助企业实现快(kuai)速部署基础设施(shi)。
此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关(guan)注,其旨在满足(zu)生成式人工智能和(he)高性能计算工作负(fu)载不断增长的需(xu)求 —— 同时全面提升开(kai)发(fa)者体验(yan)。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支(zhi)持、扩展的硬件兼容性(xing)以及新的开发工具、驱动程序、API 和库,以加速 AI 的开发和部署。