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在本次大会上,AMD 展示了其全面的端到端集成人(ren)工智能平(ping)台愿景,并推出了全新基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施产品(pin)。
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IT之家从(cong)活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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