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2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布(bu)路线来看 AMD 正在转向年(nian)度(du)更新(xin)节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
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AMD 在(zai)计算(suan)引(yin)擎方面(mian)推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基(ji)于台积(ji)电 3 纳米工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了(le)庞大的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达(da) 1400W。AMD 表(biao)示(shi),它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。