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AMD 在(zai)计(ji)算(suan)引擎方(fang)面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大(da)的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它(ta)们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
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Cloudflare 髮(fà)言人錶(biǎo)示:“這(zhè)昰(shì)穀(gǔ)謌(gē)雲(yún)(yun)宕(dang)機(jī)導(dǎo)緻的(de)”,竝(bìng)補(bǔ)充説(shuō),使(shi)用穀謌雲的 “有限” 服務(wù)受到了影響(xiǎng),其覈(hé)心服務仍正常運(yùn)行。Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现了每代 4 倍的(de) AI 计算能力(li)提升和 35 倍的(de)推理性能飞(fei)跃。
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在今日凌晨(chen)的 AMD Advancing AI 2025 活动(dong)中,苏姿丰透露,数据中心加速(su)器市场正在以惊人(ren)的 60% 复(fu)合年增长率(lv)增长,预计这一数字(zi)将在未来几年保持稳定,这使得 AI 加速(su)器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3.6 万亿元人民币),为(wei) AMD 以及竞争对手们开(kai)辟无(wu)数机会。