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智通财经(jing)APP获悉(xi),AMD(AMD.US)CEO苏姿丰表示,公司最新AI处理器有望挑战英伟达芯片,她预计未来三年这一(yi)市场规模将突破5000亿(yi)美元。
中上游的订单在3月份出现阶段性的高点后,在4、5月份环比下行,从五年规划完成度的角度来看👝🍆🍍,后续订单还会有上行的空间,届时中上游的标的有望迎来估值切换的行情🩲🍇💘🥦。在投资策略上,我们会继续聚焦有订单和业绩支撑🍍🍅、估值相对合理的中上游标的。
张津瑜 7段
6月3日,博通公司Broadcom宣布其 Tomahawk 6 交换芯片已开始出货。该产品为全球首款单芯片具备 102.4 太比特 / 秒交换容量👠👘👗。随后👙🤬🤍👙👘,博通公布了FY2025Q2的财报💝🧄👛,营收为150.04亿美元💌🥥🍉🩲,同比+20%/环比+1%🎒🥥👄🧄,毛利率为79.4%,同比+3.2pcts/环比+0.3pct。博通指引三季度营收约为158亿美元👜🧅💛💗,同比增长21%👢🥦,分析师预期157.2亿美元。
此外,受多傢(jiā)A股上市公司或其分拆子公司在港髮(fà)行IPO的影響(xiǎng),香港IPO平均籌(chóu)資額(é)衕(tòng)比上漲(zhǎng)超(chao)過(guò)5倍,昰(shì)近(jin)十年的第二高,僅(jǐn)次于2021年衕期。