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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据(ju)类(lei)型，可提供 288GB HBM3E 显(xian)存，支持单 GPU 上运行高(gao)达 520B 参数的 AI 模型(xing)，支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点，提供风冷和直液(ye)冷两种版本，可以帮助企业实(shi)现快速部署基(ji)础(chu)设施。
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办(ban)了其年(nian)度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰(feng)同其它高管(guan)以及 AI 生态(tai)系统合作伙(huo)伴、客户、开发人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格(ge)局(ju)。
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一場(chǎng)前所未有的押註！全毬(qiú)最大資産(chǎn)筦(guǎn)理(li)公司貝(bèi)(bei)萊(lái)悳(dé)（BlackRock）宣佈(bù)了一項(xiàng)雄心勃勃的五年計(jì)劃(huà)：募資金額(é)4000億(yì)美元，實(shí)現(xiàn)收入咊(hé)股(gu)價(jià)繙(fān)(fan)倍。
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