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IT之傢(jiā)(jia) 6 月 13 日消息，IT之傢從(cóng)央視(shì)新聞(wén)穫(huò)悉，噹(dāng)地時(shí)間(jiān) 12 日，波音公司首蓆(xí)執行官奧(ào)特伯格就印度墜機(jī)事(shi)故錶(biǎo)示，波音糰(tuán)隊(duì)隨(suí)時準備(bèi)支持印度航空事故(gu)調(diào)査(zhā)跼(jú)牽(qiān)頭(tóu)的調査，將(jiāng)聽(tīng)從印度航空事故調査跼的指示，提供有關(guān)印度航空 171 航班的信息。
北京时间 6 月 13 日 00:30 消息，AMD Advancing AI 2025 正式开启，AMD 董事(shi)长兼首席执行官苏姿丰博士同公司高管、AI 生态系(xi)统合作伙(huo)伴、客户(hu)、开发人员，共同讨论(lun)了(le) AMD 的产品和软(ruan)件将如何(he)发展人工(gong)智能生态和高性能计算 (HPC) 领域的格局。
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美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM🩱💗🍄💞，克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线👙👝🥾；而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
IT之家从活动获悉💝🥭👛，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建💋🍋🥦。
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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核(he)心规格，该系列(lie)预计将(jiang)于(yu) 2026 年正式推出。MI400 将配备(bei)高达(da) 432GB 的 HBM4 高带宽显(xian)存(cun)，实(shi)现 19.6 TB/s 的(de)显存带宽与每卡(ka) 300 GB/s 的(de)扩展互(hu)联(lian)带宽。在 AI 运算能力方面(mian)，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的(de)峰值性(xing)能，进一步巩固 AMD 在生(sheng)成式 AI 和高(gao)性能计算领域的技术领先(xian)地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。
