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具体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升(sheng)了 3.2 倍,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。
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AMD 称🩳👢,MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架,这使得数千个芯片能够以 “机架级” 系统的形式连接在一起🥥👠。
在今日凌晨的(de) AMD Advancing AI 2025 活(huo)动中(zhong),苏姿(zi)丰透露,数据(ju)中心加速器市场正在以惊人的 60% 复(fu)合年增长率(lv)增长,预计这一数字将在未(wei)来几年保持稳(wen)定(ding),这使得 AI 加(jia)速(su)器领域(yu)的估值将在 2028 年达到 5000 亿美(mei)元(IT之家注:现汇率(lv)约(yue)合 3.6 万亿元人(ren)民币),为 AMD 以及竞争对手们开辟(pi)无数机会(hui)。
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AMD 声称👅😈🍆😈,其 MI355X 每美元可提供比英伟达芯片多 40% 的代币(一种 AI 输出的衡量标准)👠🥿,因为其芯片比竞争对手的功耗更低👜👿🍌。