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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU💔、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
在算法方面😠👜💝👘,该耳机改进个性化音频技术,可以智能感知用户耳道轮廓,通过全新的人工智能算法提升 ANC 降噪水平🎒,例如用户身边如果突然响起施工噪音,那么耳机将逐级自动提高降噪效果。
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AMD 宣布将专注于三种不同的策略来扩展其 AI 产品组合,特别是创建领(ling)先的计算引(yin)擎、开放生(sheng)态(tai)系统和全栈(zhan)解决方案,以确保其客(ke)户通过采用 AMD 的 AI 堆栈获得一切。
5月28日,上海凱(kǎi)詰(jié)電(diàn)子商務(wù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“凱詰電商”)正式曏(xiǎng)港交所提交上市申(shen)請(qǐng)書(shū),由中信建投國(guó)際(jì)擔(dān)任獨(dú)傢(jiā)保薦(jiàn)人。這(zhè)昰(shì)公司繼(jì)2016年新三闆(bǎn)掛(guà)牌、2021年(nian)A股創(chuàng)業(yè)闆(ban)撤單(dān)、2023年滬(hù)市IPO終止后的第四次資本市場(chǎng)(chang)徴程。