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2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏🥕,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
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印度 鑛(kuàng)纍(léi)計(jì)進(jìn)口量爲(wèi)1001萬(wàn)噸(dūn),衕(tòng)比減(jiǎn)少901萬(wan)噸(dun),降幅47.4%,一方麵(miàn),從(cóng)2024年下半年開(kāi)始,印度(du)國(guó)(guo)內(nèi)經(jīng)濟(jì)增(zeng)速大幅放緩(huǎn)(huan),麵對(duì)國內鋼(gāng)鐵(tiě)(tie)需求下降的問(wèn)題(tí)(ti),其鐵鑛石産(chǎn)量衕步下降,此外,印粉齣(chū)口對鐵鑛石價(jià)格敏感(gan)度較(jiào)高,有貿(mào)易商反饋(kuì)鑛價低于100美金導(dǎo)緻部分高成本(ben)印粉外髮(fà)睏(kùn)難(nán);此外最新版本的 AMD 开源(yuan) AI 软件栈 ROCm 7 也(ye)受到了(le)不少网(wang)友的关注(zhu),其旨在满足生成(cheng)式人工智能和高性能计算工作负载不断增长(zhang)的需求 —— 同时全面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业(ye)标准框架支持、扩展的硬件(jian)兼容性以及新的开(kai)发工具、驱动(dong)程序(xu)、API 和库(ku),以加(jia)速 AI 的开发和部署。
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在 Advancing AI 2025 活(huo)动上,AMD 预告了其下(xia)一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件(jian),进一步拓展高性能(neng) AI 基(ji)础设(she)施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布(bu)的(de) AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构(gou)的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构(gou)建具备高(gao)带宽、高互联与(yu)高能效特性的开放式平台,旨(zhi)在满(man)足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求(qiu)。