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与此同时,AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格,该系列预计将于 2026 年(nian)正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高(gao)带宽显存,实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方(fang)面,MI400 系列提供高达 40 PFLOPS(FP4 精度)和 20 PFLOPS(FP8 精度)的峰值性能,进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领(ling)域的技术(shu)领先地(di)位,延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面(mian)的优(you)势。
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他与大量客户交流发现🤬👄,客户最大的问题是之前的数字化水平尚未达到一定标准。例如🍇🩰🩲🥔,企业需要实现知识问答,但却不知道知识、数据库在哪里。“许多企业还没有完全实现这一目标,更不用提整个IT业务流程优化,只有数字化或信息化发展完善后,AI才能够帮助你进一步优化”“我们发现最多的问题是,许多企业需要补一下数字化的课。”
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于檯(tái)(tai)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)(na)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的(de)全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)(qi)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的(de) TDP 高(gao)達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)(biao)示,牠們在(zai)性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的(de) Blackwell 達到衕(tòng)等(deng)水平。