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在本(ben)次大会上,AMD 全面展示了“端到端”的集成人工智能平台(tai)发展愿景,并推出了面向 AI 的可扩展机架级基(ji)础设施产品(pin)组合。
美光在(zai)博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产(chan) DRAM,克莱(lai)建设项目有望在今年晚(wan)些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二(er)新晶圆厂将在克(ke)莱(lai)第一晶圆厂前上线;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目(mu)也(ye)将启动。
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開(kāi)源(yuan)證券(quan)此前髮(fà)佈(bù)研報(bào)稱(chēng),全毬(qiú)軍(jūn)事力(li)量再平衡將(jiāng)給(gěi)資本市場(chǎng)帶(dài)來(lái)更多的不確(què)定性,資産(chǎn)的“地緣(yuán)風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)”或導(dǎo)緻軍工股避險屬性(xing)的估(gu)值(zhi)重估。与此同时,地平线在招股书中披露,按照“解决方案装机量”统计👙😈,公司是国内最大的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商,市场份额为15.4%。但这一领导地位正面临国内外巨头的双重夹击👛🍏💘👅。
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第9名(ming)AMD收跌2.18%,成交53.2亿美元。该(gai)公(gong)司CEO苏姿丰周四(si)表(biao)示,公(gong)司最新(xin)发布的AI处理(li)器在性能上可以挑(tiao)战英伟达(da)的产品,并(bing)称整个AI芯片市场规模有望(wang)在未来三年内突破5000亿(yi)美元。