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AMD Instinct MI400 / MI450 系列预计将在 2026 年与 AMD 下一代 EPYC 9006 "Venice" 处理器一同推出。EPYC Venice 将支持最高 256 个核心🥾🩱🍇😻、两倍的 CPU 到 GPU 带宽🥑🤬🥬、1.7 倍的代际性能提升和 1.6 TB/s 的内存带宽。
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在硬件产品稳步发展的同时,最新版本的 AMD 开源(yuan) AI 软(ruan)件栈 ROCm 7 也受到了科技行业和(he)开发者们的(de)关注。全新的 ROCm 7 其旨(zhi)在满足生成式(shi)人工智能和高性(xing)能计算工作负载不断增长的需(xu)求。并在整体功能与生态兼容性上实现全面增强。新版本带(dai)来(lai)对主流行业标准 AI 框(kuang)架的更强支持,显著扩展硬件适配(pei)范围,并引入全新开发工(gong)具链、驱(qu)动程序、API 与加速(su)库,进(jin)一步优化开发者体验,加速 AI 应用的开发、调试与部署流程(cheng)。
AMD 在計(jì)(ji)算引擎方麵(miàn)(mian)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基(ji)于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配(pei)備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆(dui)棧(zhàn)(zhan),旂(qí)艦(jiàn)(jian)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá)(da) 1400W。AMD 錶(biǎo)示(shi),牠們在(zai)性(xing)能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。