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AMD 已宣布对其(qi) MI350 系列提供 FP6 和 FP4 支持，ROCm 7 也包含对(dui)这些(xie)高级数(shu)据(ju)类型的全面支持，如 FP8、FP6、FP4 和混合精(jing)度。
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波音工程师兼“吹哨人”山姆•萨莱普尔曾发出警告，指控波音公司在777和787机(ji)型的生产中都存在(zai)偷工(gong)减料的做法。萨莱普尔警告(gao)称，这种行为可能会带来灾难性风(feng)险。
拆解地平线的开支结构可(ke)以看到，2024年公司(si)研发支出高达31.56亿元，是(shi)当年总营收(shou)的1.32倍；研发投(tou)入同比增长33.4%，主要由于技术服(fu)务采购及(ji)研(yan)发人员(yuan)薪酬增(zeng)加，尤其是以股份为(wei)基础的薪酬支出大幅上升。
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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业(ye)的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达(da)19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年(nian)下半年正式进入量产，先(xian)进封装产能也将持续(xu)扩大，预(yu)计年增长76%。
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