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AMD 在计算引擎方面推(tui)出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它(ta)们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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摩根大通表示,如果霍尔木兹海峡关闭👠👗,油价可能飙升至每桶 120-130 美元,该行认为这种情况很严重,但发生的风险较低🥥。
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造🍇🍍,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型🍆👛,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型😡👅🥬💗👛,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本👚🥑,可以帮助企业实现快速部署基础设施。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测🤬,声称对 AI 加速器的需求会不断增长🥾💛。