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2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
此外，A股的(de)PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服(fu)务器及交(jiao)换机使用的PCB层(ceng)数多在(zai)20层以上，高端交(jiao)换机可以达30多层(ceng)。相比以前汽车(che)里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻(fan)出十(shi)数倍。相关PCB厂商在去(qu)年便(bian)有较多扩产(chan)动作，今(jin)年有望陆(lu)续释放产能，为业绩增(zeng)长再添助力。
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一般意义上的(de)“账(zhang)期”是(shi)指从供应商向(xiang)采购方（如零售(shou)商）供货后，到采购方实际付款的(de)这段时间周期(qi)，本质上是采(cai)购方利用时间差对供应商资金的(de)占用。
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