你越叫我越兴奋
AMD 在计算引擎(qing)方(fang)面推出了(le)最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它(ta)们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等(deng)水平。
“过去四个月的通胀数据非常、非常好,”Mischler金融集团利率销售和交易部门董事总经理Tony Farren表示👘🍒🎒,“美联储还能忽略这种温和的通胀数据多久🍓🍈👛💋?”
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大摩稱(chēng),鑒(jiàn)(jian)于 G7 的正麵(miàn)筦(guǎn)道迴(huí)饋(kuì)(kui)以及(ji) Mona Max的穩(wěn)健訂(dìng)單(dān)量,該(gāi)行將(jiāng)小(xiao)鵬(péng)2025-2027年銷(xiāo)售預(yù)測(cè)上調(diào)5-8%,竝(bìng)預計(jì)2026年淨(jìng)利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)盈(ying)虧(kuī)平衡(此前爲(wèi)2027年)。該(gai)行預期(qi),小(xiao)鵬2025年每(mei)股盈利將收窄(zhai)1%,2026年每股(gu)盈利將轉(zhuan)爲正值,2027年每股盈利將上陞(shēng)6%。此外,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层🍍💛😈。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力💘🥔🥔。
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LME最新数据显示🎒🍒👙,最近几天6月铝合约出现了五个大型多头仓位,这可能为下周合约到期时对空头逼仓埋下伏笔😈💗😻。此外也有一个交易实体目前持有7月交割合约中超过40%的未平仓合约。