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在 Advancing AI 2025 活动(dong)上(shang),AMD 预告了其下一代机架级 AI 系(xi)统架构“Helios”,该架(jia)构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高(gao)性能 AI 基(ji)础设施的边(bian)界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网卡,构(gou)建(jian)具(ju)备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在(zai)满(man)足下一代大(da)规(gui)模 AI 模型的(de)训练与部署需求。
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同时 AMD 更预(yu)告了 Instinct MI400 系列 GPU,预计 2026 年上市。该系列配备(bei) 432GB HBM4 显(xian)存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽(kuan)为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列(lie)优势。