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AMD 在(zai)计算引(yin)擎方面推(tui)出(chu)了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型(xing)号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
九一制片厂果冻传媒网站
IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿(zi)丰同其它(ta)高管以及 AI 生态系统(tong)合作(zuo)伙伴、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的(de)产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
马纳萨斯晶圆厂将制造已相对成熟的 1-alpha (1a nm) DRAM🍋,保障美国多个关键领域的内存供应。美国商务部已敲定对该项目的 2.75 亿美元《CHIPS》法案补贴,这意味着美光所获直接资金支持总额上升至 64 亿美元。
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对于记者看到的恒生云谷在大门玻璃上张贴的“搬离”告示,上述哪吒汽车内部人士表示自己并不知情。“我今天早上去拿电脑的时候,还没看到有贴这个告示。”该内部人士向记者透露👜🩲🥥👿,“哪吒汽车刚通知大家明天去公司拿东西🍌。 ”