为什么往后面入会想要叫
AMD 在计算引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
李成钢在中美经(jing)贸磋商机制(zhi)首次会议结束后(hou)告诉中外媒体记者,过(guo)去两天,中美双方团队的沟通是“非常专业、理(li)性、深入、坦诚(cheng)的(de)”。
另一类ZOOM与人性ZOOM
新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程(cheng)工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代(dai) AI 数据类型(xing),可提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支(zhi)持单 GPU 上运行高达 520B 参(can)数的 AI 模型,支持 UBB8 行业(ye)标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷两种版本,可(ke)以帮助企业实现(xian)快速部署基(ji)础设施。
面对当前的稀土“困局”,有消(xiao)息推测(ce),一些跨国车企或许将考虑在中国布局稀土相(xiang)关(guan)的产业链。对此,记者分别向(xiang)福特汽车、通用汽车等多家跨(kua)国车企求(qiu)证,对方均表示“暂无相关(guan)消息”。