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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💗,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👠。AMD 表示👢😡,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👗💟🍅。
特朗普对记者表示:“我可以延期🍆🍇,但认为没这个必要👿🩰👜。我们已与中国达成重大协议🍆🍇。我们正与日本、韩国等许多国家谈判。约一两周后我们将向各国发函阐明协议内容,就像我们此前对欧盟所做的那样💝🥿🧅。”
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在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中🩱🩳,苏姿丰透露,数据中心加速器市场正在以惊人的 60% 复合年增长率增长,预计这一数字将在未来几年保持稳定,这使得 AI 加速器领域的估值将在 2028 年达到 5000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3.6 万亿元人民币),为 AMD 以及竞争对手们开辟无数机会。
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这种(zhong)情况并不少见,Galaxy S25 系(xi)列(lie)和 OnePlus 13 都采用(yong)了类似设计,用户(hu)需额外购买手机(ji)壳以获得磁吸功能(neng)。