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IT之家从发布会获悉,在性能方面,AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点,为 AI 工作负载带来了高达 3.5 倍的性能提升🍓🧡👛。
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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工(gong)艺打造,集成了 1850 亿个晶体管(guan),支持 FP4 & FP6 新(xin)一代 AI 数据类(lei)型,可提供 288GB HBM3E 显存,支(zhi)持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷(leng)两种版(ban)本,可以帮(bang)助企业实现快速部(bu)署基础设施。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🩳。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💯💘,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥔🤍。
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“在2024年股票融资规模已较2023年近乎翻倍的前提下🧅🩳,今年上半年,中国香港市场股票融资总额应会超过去年全年,相当于前6个月完成了去年一年做的事情💕🍌。”6月11日,高盛亚洲(除日本外)股票资本市场联席主管王亚军在接受证券时报等媒体采访时表示,今年港股市场的大型IPO项目取得不错的表现😠💛🤍,这在一定程度上也得益于国际长线资金的持续回归。