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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架(jia)构(gou),3nm 制程工(gong)艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运(yun)行高达 520B 参(can)数(shu)的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直液冷(leng)两种版本,可以帮(bang)助企(qi)业实现(xian)快速(su)部署基础设施。
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熔炼和浇铸规则“仍是我们与美方磋商的一部分,”雷诺兹表示💗🥭👝👙,并称他希望确保降至零的关税待遇“适用于英国钢铁行业的每个环节”。
2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系(xi)列。从目前的发布路线来看(kan) AMD 正在转向年度更(geng)新节奏,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心(xin)架构。
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苹果在发布说明中表示,公司已知晓该漏洞可能被用于高度精密的定向攻击👚👠😡,但未提供更多细节。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了这一修复信息。