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最后，AMD 宣布(bu)将进一步扩大(da) AMD Developer Cloud 的可用性，面向全球开发者与开源社区(qu)开放访问权限(xian)。该平(ping)台专为快速(su)、可扩展的高性能(neng) AI 开发而打造(zao)，提供完全托管(guan)的云端环境，集成丰(feng)富的(de)开发工具与资(zi)源，支持用户快速启动 AI 项(xiang)目并实现灵活扩展，满足(zu)从原型验证到大规模部署的全流程(cheng)需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈(zhan)，AMD 正在持续降低 AI 计算门槛，加速创新落地。
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风(feng)电叶片的大型化是(shi)当前及(ji)未来风电技术发(fa)展的(de)一个重要趋(qu)势。随着风机单机容量的不断提升，风电叶片的长度和扫风面积也随之增大，这直接提(ti)高了(le)风(feng)机的发电效率和捕(bu)风能力。大型化叶片能够捕获更多的风能，从而增加发电量，降低度电(dian)成本。然而，大型化也带来了诸多挑战，如(ru)材(cai)料强度、制造工艺、运输安装等方面的难题。为了应(ying)对这些挑战(zhan)，风电叶片行业需要不断创新，研发新型材(cai)料和技术，提(ti)高叶片的强度和(he)稳定性。同时，大(da)型叶(ye)片的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调(diao)，以(yi)确保整个生产过(guo)程(cheng)的顺利进行。随(sui)着技术的不断进步和(he)成本的逐渐降低，大型化叶片将(jiang)成为(wei)未(wei)来风电市场的主流产品。
噹(dāng)地時(shí)間(jiān)週三，悳(dé)國(guó)覈(hé)(he)聚變(biàn)初創(chuàng)公司ProximaFusion宣佈(bù)(bu)，公(gong)司在一輪(lún)創紀(jì)錄(lù)的螎(róng)資中籌(chóu)集了1.3億(yì)歐(ōu)元（郃(hé)1.48億美元）。投資者對(duì)其有朢(wàng)率(lv)先建(jian)成全毬(qiú)首座商業(yè)覈聚變髮(fà)(fa)電(diàn)廠(chǎng)(chang)寄予厚朢。ProximaFusion此次A輪(lun)螎資由CherryVentures咊(hé)BaldertonCapital共衕(tòng)領(lǐng)投，昰(shì)迄今爲(wèi)止歐洲槼(guī)糢(mó)最大(da)的一輪私人覈聚變(bian)投資。九阴踢馆
在部分 AMD Radeon 图形产品（如 Radeon RX 7000 系(xi)列(lie)和 Radeon RX 9000 系列）上运行《赛博朋克 2077》时，可能(neng)会观(guan)察到间歇性(xing)的系统或应用崩溃。
