以肉抵租房东一月做15次
本週,A股整體(tǐ)呈現(xiàn)衝(chōng)(chong)高迴(huí)落的走勢(shì)(shi),上證指數(shù)圍(wéi)繞(rào)3400點(diǎn)展開(kāi)激(ji)烈爭奪(duó),滬(hù)深300也多次(ci)衝擊(jī)3900點,科創(chuàng)50則(zé)在1000點遇阻迴落,一(yi)度創2箇(gè)月(yue)新低,週成交放大至6.86萬(wàn)億(yì)元,創2箇月來(lái)新高(gao)。1688黄页网站
同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU👅🧅🍓🍍🥥,预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s🧡;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配備(bèi)了基于檯(tái)(tai)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工(gong)藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新(xin) CDNA 3 架構(gòu)(gou)。牠(tā)們(men)配備了(le)龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)(zhan),旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水(shui)平(ping)。今日冬奥会赛程
新的(de) GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿(yi)个晶体管,支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据(ju)类型,可提(ti)供 288GB HBM3E 显(xian)存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的(de) AI 模型,支持 UBB8 行业(ye)标准 GPU 节点,提供风冷(leng)和直液冷两种版本,可以帮助企业实现快(kuai)速部署基础(chu)设施。