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2027 年，AMD 将推出其下(xia)一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布(bu)路线来看 AMD 正在转(zhuan)向年度更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
AMD 表示🥑🍓，Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标👄💋🥻🍓，即将 AI 训练和高性能计算节点的能效提高 30 倍😡，最终实现了 38 倍的提升💕🥔🤍。
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国(guo)家能源局发布的数据显示，截至2024年底，风电装机容量(liang)约(yue)为5.2亿千瓦，同比增长18.0%，这表明风电装机(ji)容量在过(guo)去一年中继续保持了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长(zhang)直(zhi)接拉动了风电叶(ye)片的需求。每一台风力发电机组都需要配套的风电叶(ye)片(pian)，随着新增(zeng)装机容量(liang)的增加，风电叶片的订单(dan)数量也随之增加。此(ci)外，随着(zhe)风电向大功率、高效率(lv)方向发展，风力(li)发电机组(zu)的单机容(rong)量不断增大，这就要(yao)求风电叶(ye)片的尺寸也相应增大。目前，大(da)功率(lv)的风电机组需要更长、更(geng)大的风电叶片来提高风能捕获效率。这促使(shi)风电叶片行业(ye)不断研发和生产大型化(hua)的叶片，如从过去几十米(mi)长的叶片(pian)发展到现在百米以上长度的叶片。
AMD 预计到 2028 年 AI 芯片总市场规模将超过 5000 亿美元，尽管尚未说明其能占据多少市场份额 —— 据分析师估计💗，英伟达目前占据超过 90% 的市场份额。
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