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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基(ji)于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。
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苏姿丰称，AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司，包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems，该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术👄💌。
今天节目的“微解读”板块👢😡🍉🍍，我们将着重讨论👿，这张“镀金通行证”通向的，究竟是特朗普许诺的“重塑财政命运”，还是一个更深层次的分裂与危机。
跳D放在里面走路C描述
AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范👄👙🍇🍑，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施🥑。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统🥻👗💝🍅，分别集成高达 36TB🥬🥕🥝🥭、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源🥦🥝。平台在 FP8💟💖💓、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大规模模型训练💋💖、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起💛，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
