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IT之家 6 月(yue) 13 日消(xiao)息(xi),科技媒体 MacRumors 昨日(6 月 12 日)发布博文,报道称苹果公司悄然(ran)更新 iOS 18.3.1 更新(于 2025 年 2 月发(fa)布),修复了影响信息(Messages)应用的(de)零日漏洞(dong)。
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该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不(bu)同配置包括 128 颗 GPU、96 颗(ke) GPU 和 64 颗 GPU,分(fen)别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙伴提供相关(guan)产品。
此外,A股的PCB厂商产能一直比(bi)较稀(xi)缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相(xiang)比以前汽车里面的8-15层,或(huo)者5G时代(dai)的PCB单(dan)价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商在去年(nian)便有较多扩产动作,今年有望陆(lu)续释放产能(neng),为业绩增长再添(tian)助力。
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第9名AMD收跌2.18%,成(cheng)交53.2亿美元。该(gai)公司CEO苏姿丰周四表示(shi),公司最新(xin)发布的(de)AI处理器在性能(neng)上可(ke)以挑战英伟达的产品,并称整(zheng)个AI芯片市场规模有望在未来三年(nian)内突破5000亿美元(yuan)。