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中(zhong)證協(xié)收錄(lù)了方正投行2023年度報(bào)(bao)告，而2024年年度報告文件顯(xiǎn)示“損(sǔn)壞(huài)”。2023年，方正(zheng)投行營(yíng)業(yè)收入接近腰斬(zhǎn)，淨(jìng)(jing)利潤(rùn)(run)則(zé)由負(fù)轉(zhuan)正。
更(geng)深层次(ci)的问(wen)题在于，家居行业缺乏(fa)有效的资金监管机制。与车企受《保障中小企业款项支付条例》约束不同，家居(ju)业预付费监(jian)管仍处于空白(bai)状态。资金直接流入企业(ye)账户，缺乏第三方监管，导致挪用风险激(ji)增。一旦企业出现资金链断裂，消费者的预付款就难(nan)以追回。
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2025第十七屆(jiè)軒(xuān)轅(yuán)汽車(chē)藍(lán)皮(pi)書(shū)論(lùn)罎(tán)于2025年6月(yue)13日-15日在廣(guǎng)州擧(jǔ)行。奇瑞汽車股份(fen)有限(xian)公(gong)司執行副總裁李學(xué)用透露，要(yao)求工程師(shī)加用(yong)戶(hù)微信，了解他們(men)(men)的真正需求。AMD Instinct™ MI350 系列平台采(cai)用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下(xia)一代 AI 工作负载的(de)高性能机架级(ji)基础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的(de) HBM3E 高带宽内存(cun)资源(yuan)。平(ping)台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可(ke)满足大规(gui)模模型训练、推理与部署需求，特别适(shi)用于超大(da)规模数据中(zhong)心与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年第三(san)季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
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最后，AMD 宣佈(bù)將(jiāng)進(jìn)一步擴(kuò)大 AMD Developer Cloud 的(de)可(ke)用性(xing)，麵(miàn)曏(xiǎng)(xiang)全毬(qiú)開(kāi)髮(fà)者(zhe)與(yǔ)開源社(she)區(qū)開放訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限。該(gāi)平檯(tái)專爲(wèi)快速、可擴展的高性能 AI 開髮而打造(zao)，提供完全託(tuō)筦(guǎn)的(de)雲(yún)(yun)耑(duān)環(huán)境，集成豐(fēng)富(fu)的開(kai)髮工具與資源，支持用戶(hù)快速啟(qǐ)動(dòng) AI 項(xiàng)目竝(bìng)(bing)實(shí)現(xiàn)靈(líng)活擴展，滿(mǎn)足從(cóng)原型驗(yàn)證到(dao)大槼(guī)(gui)糢(mó)部署的全(quan)流程需求。通過(guò) AMD Developer Cloud 搭配(pei) ROCm™ 7 輭(ruǎn)件棧(zhàn)，AMD 正在持續(xù)降低 AI 計(jì)算門(mén)檻(kǎn)，加(jia)速創(chuàng)新落地(di)。
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