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AMD 称,作为英伟(wei)达的(de)重(zhong)要客户,OpenAI 一直在为其 MI400 路线(xian)图提供反馈。借助 MI400 芯片和今年(nian)的 MI355X 芯片,AMD 计划在价格上与竞争(zheng)对(dui)手英伟达展开竞争。该公司一(yi)位(wei)高管周三对记(ji)者表(biao)示,由于功耗更低(di),这些芯片的(de)运行成本将更低,且 AMD 正以 “激进” 的价格削弱英伟达的市场(chang)份额。
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风电叶片的大型化是当前(qian)及未(wei)来风电(dian)技(ji)术发(fa)展的一个重要趋势。随着风机单机容量的不(bu)断提升,风电叶(ye)片的长(zhang)度和扫风(feng)面积也随之(zhi)增大,这直接提高了风机的(de)发电(dian)效率和捕风能力。大型化叶片能够捕获更多的风能,从而增加发电量(liang),降低度电成本。然而,大型(xing)化也(ye)带来了诸多挑战,如(ru)材料强度、制造工艺、运输安装等方(fang)面的(de)难题。为了应对这些挑战,风电叶片(pian)行业需要不断创新(xin),研(yan)发新(xin)型材料和技术,提高叶(ye)片的强度和稳定性(xing)。同时,大型叶片的制造和运输也需要更(geng)加精(jing)细(xi)化的管理和协调,以确保整个生(sheng)产过程的顺利(li)进(jin)行。随着技术(shu)的不断进步和成本的逐渐降低,大型化叶片将成为未来(lai)风电市场的主流产(chan)品(pin)。
在部分 AMD Radeon 图形(xing)产品(如 Radeon RX 7000 系列和 Radeon RX 9000 系列)上运行《赛博朋克 2077》时(shi),可能会观察到间歇性的系统或应用崩溃。