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IT之家 6 月 13 日(ri)消(xiao)息，AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心(xin)领域的前景进行了非常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断(duan)增长。
随着 ROCm 7 的发布(bu)，AMD 终于从其 ROCm 6 软件(jian)栈向前迈进，该软件栈在过去几年(nian)中 —— 尤其是(shi)在 AI 计算出现以来(lai) —— 已经经历(li)了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能：
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時(shí)隔數(shù)月，本次的離(lí)任(ren)公告，顯(xiǎn)得平靜(jìng)而低調(diào)。公告顯示，袁玉平辭(cí)職之后繼(jì)續(xù)擔(dān)任(ren)公司(si)及子公司其他職務(wù)，但具體(tǐ)情況(kuàng)未公開(kāi)披露(lu)。在游玩《FBC：Firebreak》时，可能会在一些 AMD Ryzen AI 300 系列和部分 AMD Ryzen 7000 系列 APU 产品上观察到间歇性应用崩溃(kui)。
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Lorentio Brodesco 錶(biǎo)示，nsOne 復(fù)刻主闆(bǎn)的設(shè)(she)計(jì)靈(líng)感(gan)來(lái)(lai)自(zi)索尼(ni)后期 SCPH-900X 型號(hào)中使用的 PU-23 係(xì)(xi)列主闆，但在此基礎(chǔ)上做齣(chū)了一係列改進(jìn)，例如重新引入了在后期型號中被取消的竝(bìng)行耑(duān)口，衕(tòng)時(shí)將(jiāng)原本的雙(shuāng)層(céng) PCB 陞(shēng)級(jí)爲(wèi)四層闆，進一步提(ti)陞了(le)信號完整性與(yǔ)電(diàn)(dian)氣(qì)性能，竝保持了與(yu)原機(jī)外殼(ké)(ke)的“完全(quan)兼容”。
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