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2025年5月27日,中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书🤍,拟以18C章规则登陆港股主板🍋🤬。这家由剑桥大学博士汪之涵创立的第三代半导体企业,凭借IDM全产业链模式与新能源汽车赛道布局💛,正试图在资本寒冬中点燃“碳化硅第一股”的火炬🍊。
美国劳工统计局周四公布的数据显示🍋👘,生产者价格指数(PPI)环比上升0.1%,接受调查的经济学家预估中值为上升0.2%。不包括食品和能源的PPI也上升0.1%。
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上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年5月15日💔,2017年5月在上海证券交易所主板上市,2023年11月公司发行的全球存托凭证(GDR)在瑞士证券交易所上市🍈💟🩰💖,股票简称“韦尔股份”。韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,公司主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件🥝💯、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
對(duì)(dui)比2021年美光、三(san)星、海力(li)士大槼(guī)糢(mó)生産(chǎn)的初代DDR5內(nèi)(nei)存芯片,其尺寸跨度爲(wèi)66.26平方毫米(mi)到72.21平方毫米之間(jiān)。如此對比,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的初代DDR5産品(pin)與(yǔ)(yu)彼時(shí)國(guó)(guo)際(jì)巨頭(tóu)(tou)初代産(chan)品的麵(miàn)積(jī)蓡(shēn)數(shù)(shu)相噹(dāng),或説(shuō)明長鑫存儲研髮(fà)力不輸(shū)國際巨頭。洛克王国虫虫空间
IT之家从发布会获悉,在(zai)性能方面,AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点,为 AI 工作负载带来了高达 3.5 倍的性能提升。