使命召唤核弹怎么躲
AMD 還(hái)公佈(bù)(bu)了一箇(gè)(ge)新的 2030 年目標(biāo),即(ji)從(cóng) 2024 年基準年起,將(jiāng)機(jī)架級(jí)能傚(xiào)(xiao)提高 20 倍,屆(jiè)時(shí),現(xiàn)在需要超過(guò) 275 箇機架才能訓(xùn)練(liàn)的典型 AI 糢(mó)型,在 2030 年時僅(jǐn)需一箇(ge)完全利用的機架(jia)即可完成訓(xun)練,衕(tòng)時耗電(diàn)量減(jiǎn)少 95%。国语在线
AMD 在计算引擎方面推出(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基(ji)于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示,它们在性能方面(mian)已与英(ying)伟达的(de) Blackwell 达到同等(deng)水平。
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