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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告(gao)了(le)其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组(zu)件,进(jin)一步拓展高性能 AI 基(ji)础设施(shi)的边(bian)界。Helios 架构(gou)将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi),以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足(zu)下一代大规模 AI 模型的训(xun)练与部署需求。
翻开地(di)平线的资产负债(zhai)表,截至(zhi)2024年底(di),公司现金储(chu)备154亿元,较上年增长35.3%。但深入分析现金流状况,形势并不乐(le)观。
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从东南亚(ya)的产能布局(ju)到欧洲的暖通业务整合,中国家电巨头的“出(chu)海”路径日益多元与深入。这不仅仅是产能(neng)的转移或市场的(de)拓展,更是构建全(quan)球化研发、制造、营销与服务体系的战略(lve)转型。在“不出海就出局”的共识下,以深度本地化扎根目标市场,积极应对贸易(yi)壁垒、精准响应区(qu)域需求,正成为中国头部家电企业赢得(de)未来全球竞争的关键。这场系统性的“出海”远征,预示着中(zhong)国家电产业(ye)将在世界舞台上(shang)扮演更为举足轻重的角色。
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