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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构(gou),3nm 制程工艺打(da)造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高(gao)达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提(ti)供风冷和直液冷两(liang)种版本,可以帮(bang)助企业实现快(kuai)速部署基础设施。
两家公司都承诺每年发布新的 AI 芯片💞,而非每两年一次,这凸显了竞争的激烈程度👢💓🩲💞,以及尖端 AI 芯片技术对微软、甲骨文和亚马逊等公司的重要性🍌😠👞🥻。
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同(tong)样(yang),在软件(jian)生(sheng)态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括(kuo)增强(qiang)型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种(zhong)优化。
王非则在该集团成立后陆续担任金融投资经营管理部总经理、集团总经理助理🥥💕、集团副总经理等职。2020年9月,王非调任福建省联社主任🥬🍑💖🍉。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨(chen) 00:30 举办了其年(nian)度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首(shou)席(xi)执行官苏姿丰同(tong)其它(ta)高管以及(ji) AI 生态系统合作(zuo)伙伴、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和(he)软(ruan)件如何重(zhong)塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。