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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可(ke)提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节(jie)点，提供(gong)风冷和直液冷两种版本，可以帮助企(qi)业实现(xian)快速部署(shu)基础设施(shi)。
OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼同台亮相🥾，透露MI400研发吸收了该公司工程师建议🍉🍑🍉🥔。奥尔特曼称最初听闻MI400参数规格时曾暗自怀疑"绝无可能"，但今年AI服务已从新奇事物蜕变为商业价值载体😡🧡，对算力基础设施的需求呈爆发式增长。
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这一功能尤其对线性代(dai)数和(he)多元(yuan)微积(ji)分的教学和研究具有重要(yao)价值。目前，iOS 26 和 iPadOS 26 尚在开发者测试阶段，计划于 7 月(yue)推(tui)出公测版本，9 月正式(shi)上线(xian)。
IT之家从(cong)活动获悉，AMD 还(hai)预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于(yu)下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网(wang)卡构建。
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这家位于圣克拉拉的公司将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和网络芯片搭配，以构建其 Helios 机架。这意味着其 AI 芯片的更广泛采用也将惠及 AMD 的其他业务。与英伟达的专有 NVLink 不同🍎💘，它还使用名为 UALink 的开源网络技术来紧密集成其机架系统🌽。
